Meldung

IT-Administrator Intensiv-Seminar 'Hyper-V'

War VMware über lange Zeit hinweg unbestrittener Marktführer bei der Servervirtualisierung, hat Microsofts Hypervisor in den letzten Jahren mächtig aufgeholt. Unser fünftägiges Intensiv-Seminar im Mai und an drei weiteren Terminen im Herbst zeigt optimale Vorgehensweisen bei der Einführung von Hyper-V, behandelt die Themen Cluster und Hochverfügbarkeit und verschafft Einblicke in die Möglichkeiten, die sich Administratoren zum Beispiel mit Hyper-V Replica bieten. Das alles anhand der neuesten Ausgabe der Virtualisierungstechnologie, eingeführt mit Windows Server 2016.
Wat is'n Dampfmaschin? Ganz so kompliziert geht es im Intensiv-Seminar zu Hyper-V nicht zu.
Zur Umsetzung der Theorie übt jeder Teilnehmer im Intensiv-Seminar "Hyper-V" [1] an einem PC. Neben der Installation und der Netzwerkeinbindung gehen wir im Bereich Migration, Monitoring, Storage vor dem Einstieg in das Thema Hochverfügbarkeit auf die Migration einer bestehenden Installation, das Monitoring auf Einzelhosts und das Management mit der Windows PowerShell ein. Zum Abschluss beschäftigen wir uns mit dem Aufbau und Betrieb einer hochverfügbaren Lösung mit Hilfe eines Failover-Clusters. Um das Seminar so interaktiv wie möglich zu gestalten, ist die Zahl der Teilnehmer begrenzt.

3.04.2017/ln

Nachrichten

Blockchain-Praxistest von Daimler und LBBW [29.06.2017]

Daimler und die Landesbank Baden-Württemberg LBBW haben erstmals die Blockchain-Technologie für eine Finanztransaktion eingesetzt. Damit haben der Automobilhersteller und die Landesbank die Technologie erfolgreich für Kapitalmarktprozesse getestet, auch wenn aus rein rechtlichen Gründen noch ein separates Verfahren nötig war. [mehr]

Mit BiCS4 in die 3D-NAND-Zukunft [29.06.2017]

Western Digital hat mit dem 'BiCS4' eine Weiterentwicklung der 3D-NAND-Technologie angekündigt. Die neue Generation an Flash-Speicher zeichnet sich durch eine 96 Layer umfassende, vertikale Storage-Kapazität aus. Mittelfristig geplant sind 1 TBit Speicherkapazität pro Chip. Bereits im laufenden Jahr deutlich steigern will der Hersteller zusammen mit Toshiba den Fertigungsoutput der 64-Layer-3D-NAND-Technologie. [mehr]

Buchbesprechung

Datenschutz-Grundverordnung

von Niko Härting

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